SMT基本工藝構成要素

    （1） 絲印：其作用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲元器件(jiàn)的焊(hàn)接做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位(wèi)于SMT生産線的最前端。
    （2） 點膠：它是将膠水滴到PCB的的固定位(wèi)置上，其主要作用是将元器件固(gù)定到PCB闆(pǎn)上。所(suǒ)用設備爲點膠機，位于SMT生産線的最前端或檢測設備的後面。
　　（3）貼裝：其作用是将表面組裝元器件(jiàn)準确安裝到PCB的固定位置上(shàng)。所用設備爲貼片機，位(wèi)于SMT生産線中絲印機的(de)後面。
　　（4）固化：其作用(yòng)是将貼片(piàn)膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB闆牢(láo)固粘接在一起。所用設備爲固化爐(lú)，位于SMT生産線中貼片機的(de)後面。
　　（5）回流焊接：其作用是将焊(hàn)膏融化，使表面組裝元器(qì)件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲回流(liú)焊爐，位于SMT生産線中貼(tiē)片機的後面。
　　（6）清洗：其作(zuò)用是将(jiāng)組裝好的PCB闆上面的對人(rén)體有(yǒu)害的焊接殘(cán)留物如助焊(hàn)劑等除去。所用設備爲清洗機，位置可以不固定，可(kě)以在線，也可不在(zài)線。
　　（7）檢測：其作用是對組裝好(hǎo)的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測(cè)。所用設備有放大鏡(jìng)、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試(shì)儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根(gēn)據檢測的需要(yào)，可以配置在(zài)生産線合适的地方。
　　（8）返修：其作用(yòng)是對(duì)檢測出現故障的PCB闆進行返工。所用(yòng)工具爲(wèi)烙鐵、返修工作站(zhàn)等。配(pèi)置在生産線中任(rèn)意位(wèi)置。

 

 

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