SMT基(jī)礎知識的(de)解答

　◆ SMT有(yǒu)關的技術組成

　　電子元件、 集成電路 的設計制造技術

　　電子産品的(de)電(diàn)路設計技術

　　電路闆(pǎn)的制造技術

　　自動貼裝設備的設計制造技術(shù)

　　電路裝配制造工藝技術

　　裝配制造(zào)中使用的輔助材料的開發生産技術

　　◆ SMT的特點

　　組裝密度高、電子産品體積小、重量輕，貼片元件(jiàn)的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，一般(bān)采用 smt 之後，電子産品(pǐn)體積縮小40%~60%，重量(liàng)減輕60%~80%。

　　可靠性高、抗(kàng)振能力強。焊點缺陷率低。

　　高(gāo)頻特性好。減少了電磁和(hé)射頻幹擾。

　　易于實(shí)現自動化，提高生(shēng)産效(xiào)率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等(děng)。

　　◆ 爲什麽要用表面(miàn)貼裝技術(SMT)?

　　電子産(chǎn)品(pǐn)追求小型化，以前使用的穿孔(kǒng)插件元件已無法(fǎ)縮小

　　電子産品功能更完整，所采用的(de)集成(chéng)電路(IC)已無穿孔元(yuán)件，特别是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片(piàn)元件

　　産品批量化，生産自(zì)動化，廠方(fāng)要以低成本高産量(liàng)，出産優(yōu)質産品(pǐn)以迎合顧客需求(qiú)及加強市場競争力

　　電子元(yuán)件的(de)發展，集成電路(lù)(IC)的開發，半導體材料的多元應用

　　電子(zǐ)科(kē)技革命勢(shì)在必行(háng)，追逐國際潮(cháo)流

　　◆ 爲什麽(me)要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

　　電子産品追求小型(xíng)化，以前使用的穿孔插件(jiàn)元(yuán)件已無法縮小

　　電子産品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔(kǒng)元件(jiàn)，特别是大規模、高集成IC，不(bú)得不采用表面貼片元件

　　産(chǎn)品批量化，生(shēng)産自動化，廠方要以低成(chéng)本高産量(liàng)，出産優質産品以(yǐ)迎(yíng)合顧客需求及加強市場競(jìng)争力

　　電子元件的發展(zhǎn)，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多(duō)元應用

　　電子科技革命勢在必行，追(zhuī)逐國際潮流

　　◆ 爲什麽在表面貼裝技術中應用免清(qīng)洗流程?

　　生産過程中産品清洗後排出的廢水，帶來(lái)水質、大地以至動植(zhí)物的污染。

　　除了水清洗外，應用(yòng)含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染(rǎn)、破壞。

　　清洗劑殘留在機闆上帶(dài)來腐蝕現象，嚴重影響(xiǎng)産品質素。

　　減低清(qīng)洗工序操作及機(jī)器保養成本。

　　免清洗可減少組闆(pǎn)( PCB A)在移動與清洗過程(chéng)中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

　　 助焊劑 殘留(liú)量已受控制，能配(pèi)合産品外(wài)觀要(yào)求使用，避免目視檢查清潔狀态的問題。

　　殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性(xìng)能，以避免成品産生漏電，導(dǎo)緻任何傷害。

　　免洗流程已通過國際上多項安全測試，證(zhèng)明助(zhù)焊劑中的化(huà)學物質是穩定的、無腐蝕性的。

 

 

        文章整理：SMT紅膠 /