smt紅膠(jiāo)貼(tiē)片流程(chéng)

1. 表面(miàn)貼裝工藝
① 單面(miàn)組裝： （全部表面(miàn)貼裝元器(qì)件在(zài)pcb的一(yī)面）
來(lái)料檢(jiǎn)測 -> 絲(sī)印焊(hàn)膏 -> 貼(tiē)片 -> 回(huí)流焊接 ->（清(qīng)洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修

② 雙(shuāng)面組(zǔ)裝； （表面貼(tiē)裝元器件分别在pcb的a、b兩面）
來料(liào)檢測 -> pcb的a面絲印焊膏(gāo) -> 貼片 -> a面回(huí)流焊接 -> 翻闆 -> pcb的b面絲印(yìn)焊膏 -> 貼片 -> b面(miàn)回流焊接 ->（清洗(xǐ)）-> 檢驗 -> 返修(xiū)

2. 混裝工藝

① 單面(miàn)混裝(zhuāng)工藝： （插件(jiàn)和表面貼裝元(yuán)器件都在pcb的a面(miàn)）
來料檢測 -> pcb的a面(miàn)絲印焊膏 -> 貼片 -> a面回流焊接 -> pcb的a面插件(jiàn) -> 波峰焊(hàn)或浸焊(hàn) （少(shǎo)量插件可采(cǎi)用(yòng)手工(gōng)焊接）-> （清洗(xǐ)） -> 檢(jiǎn)驗(yàn) -> 返修 （先貼後插(chā)）

② 雙面混裝工藝：
（表面(miàn)貼裝元器(qì)件在pcb的a面，插件(jiàn)在pcb的b面）

a. 來料檢(jiǎn)測 -> pcb的a面絲印焊(hàn)膏 -> 貼片 -> 回流焊(hàn)接 -> pcb的(de)b面插(chā)件 -> 波(bō)峰焊（少量插件(jiàn)可采用手工焊(hàn)接） ->（清(qīng)洗）-> 檢驗 -> 返(fǎn)修

b. 來(lái)料檢測 -> pcb的(de)a面絲印焊膏 -> 貼(tiē)片 -> 手工對(duì)pcb的a面的插(chā)件的焊盤點錫膏(gāo) -> pcb的(de)b面插(chā)件 -> 回流焊(hàn)接 ->（清(qīng)洗) -> 檢驗 -> 返修
（表(biǎo)面貼裝元(yuán)器件(jiàn)在pcb的a、b面(miàn)，插(chā)件在(zài)pcb的任意一(yī)面或(huò)兩面(miàn)）
先(xiān)按(àn)雙面(miàn)組裝(zhuāng)的方法進(jìn)行雙(shuāng)面pcb的(de)a、b兩面的表面貼裝(zhuāng)元(yuán)器件的(de)回流焊接，然(rán)後(hòu)進(jìn)行兩面的(de)插件的手(shǒu)工焊(hàn)接即可

三(sān)． smt工藝設備(bèi)介(jiè)紹(shào)

1. 模闆(pǎn)：
首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的(de)pcb确定(dìng)是否(fǒu)加(jiā)工(gōng)模闆(pǎn)。如果pcb上(shàng)的(de)貼片元件隻是電阻(zǔ)、電容且封(fēng)裝爲(wèi)1206以上的(de)則可不(bú)用制(zhì)作模(mó)闆，用(yòng)針筒或自動點(diǎn)膠設(shè)備進行(háng)錫(xī)膏塗敷；當(dāng)在pcb中(zhōng)含有(yǒu)sot、sop、pqfp、plcc和(hé)bga封裝的芯片以(yǐ)及(jí)電阻(zǔ)、電容的封裝爲(wèi)0805以下的必須制作模闆(pǎn)。一般模闆分(fèn)爲化學蝕(shí)刻銅(tóng)模闆（價格低，适(shì)用(yòng)于小批(pī)量、試驗且芯(xīn)片(piàn)引腳(jiǎo)間(jiān)距(jù)>0.635mm）；激光蝕刻不(bú)鏽鋼模(mó)闆（精度高、價格(gé)高，适用于大批量、自動生産(chǎn)線(xiàn)且芯(xīn)片引腳間距<0.5mm）。對(duì)于研發、小(xiǎo)批量生産或間(jiān)距>0.5mm,我(wǒ)公司推薦(jiàn)使用蝕刻不(bú)鏽(xiù)鋼模闆(pǎn);對于批(pī)量生産(chǎn)或(huò)間距<0.5mm采用(yòng)激光切割(gē)的不鏽鋼模闆(pǎn)。外型(xíng)尺寸爲370＊470（單位：mm），有效(xiào)面(miàn)積爲(wèi)300﹡400（單位(wèi)：mm）。

2. 絲印：
其作(zuò)用是(shì)用刮刀将(jiāng)錫膏(gāo)或貼(tiē)片膠(jiāo)漏印到pcb的(de)焊盤(pán)上，爲元器件的(de)貼裝做(zuò)準(zhǔn)備。所用設(shè)備(bèi)爲手動(dòng)絲印台（絲網印(yìn)刷機）、模闆和刮(guā)刀（金屬(shǔ)或(huò)橡膠），位于smt生産線的(de)最前(qián)端。我公司(sī)推(tuī)薦使用中号(hào)絲印台(tái)（型号(hào)爲(wèi)ew-3188），精密半自動絲(sī)印機（型(xíng)号(hào)爲ew-3288）方(fāng)法将(jiāng)模闆固定(dìng)在絲(sī)印台上，通(tōng)過手動絲印台(tái)上的上下和左右旋(xuán)鈕在絲印(yìn)平台(tái)上确定pcb的位置，并将此位(wèi)置固(gù)定(dìng)；然(rán)後将所需塗(tú)敷的pcb放(fàng)置在絲(sī)印平台(tái)和模(mó)闆之間，在(zài)絲網闆上放置(zhì)錫膏（在(zài)室溫下(xià)），保持模闆(pǎn)和pcb的(de)平行(háng)，用(yòng)刮刀将(jiāng)錫膏(gāo)均(jun1)勻的塗敷在(zài)pcb上。在使用(yòng)過程中(zhōng)注(zhù)意對模闆的及時用(yòng)酒精清(qīng)洗，防止(zhǐ)錫膏(gāo)堵塞模闆的漏孔。

3. 貼裝：
其(qí)作用(yòng)是将(jiāng)表面(miàn)貼裝元器件準(zhǔn)确安裝到pcb的固(gù)定位(wèi)置(zhì)上。所用設備(bèi)爲貼片機(jī)（自動、半自動或(huò)手工），真空吸筆(bǐ)或鑷子，位(wèi)于smt生(shēng)産線(xiàn)中(zhōng)絲(sī)印台(tái)的後面。 對(duì)于試(shì)驗室(shì)或小批量(liàng)我公司(sī)一(yī)般推薦使用雙筆頭(tóu)防靜(jìng)電真(zhēn)空吸筆（型(xíng)号(hào)爲ew-2004b）。爲解(jiě)決高(gāo)精度芯片(piàn)（芯片管腳間距(jù)<0.5mm）的貼裝及(jí)對位問題，我(wǒ)公司推(tuī)薦使用半自動(dòng)高精密(mì)貼片(piàn)機(jī)（型号(hào)爲ew-300i）可(kě)提高效率(lǜ)和貼裝精(jīng)度。真空吸(xī)筆可(kě)直(zhí)接從元器件(jiàn)料架上拾取(qǔ)電(diàn)阻、電(diàn)容和芯片(piàn)，由于錫膏(gāo)具有(yǒu)一定的粘性對(duì)于電阻、電(diàn)容可(kě)直接将放(fàng)置在所需(xū)位置上；對(duì)于芯片可在真(zhēn)空吸(xī)筆(bǐ)頭上添(tiān)加吸盤，吸力的(de)大小可(kě)通過旋鈕調(diào)整。切記無(wú)論放置何種元器件(jiàn)注意對準(zhǔn)位置，如(rú)果位置(zhì)錯位，則必須用(yòng)酒精清(qīng)洗(xǐ)pcb，重新(xīn)絲印(yìn)，重(zhòng)新放置元器件。

4. 回(huí)流焊(hàn)接：
其(qí)作用是将(jiāng)焊膏(gāo)熔化(huà)，使表面貼裝元器件(jiàn)與pcb牢固(gù)釺焊在一起(qǐ)以(yǐ)達到設(shè)計所要求(qiú)的電(diàn)氣性(xìng)能并完全(quán)按照(zhào)國際(jì)标準(zhǔn)曲線精密控制(zhì)，可有效防(fáng)止pcb和(hé)元器(qì)件的(de)熱損(sǔn)壞和變形。所用設備爲回(huí)流焊(hàn)爐（全自動(dòng)紅外(wài)/熱風回流焊爐，型号爲ew-f540d），位于smt生(shēng)産線中(zhōng)貼片機(jī)的後面。

5. 清(qīng)洗：
其(qí)作用(yòng)是(shì)将貼裝(zhuāng)好的(de)pcb上面的影響電性能(néng)的物(wù)質或(huò)焊接(jiē)殘留物如(rú)助焊(hàn)劑等(děng)除去，若(ruò)使用免(miǎn)清洗焊料一般可(kě)以不用清洗。對于要求微功耗産品或(huò)高頻特性好的(de)産品(pǐn)應進(jìn)行清(qīng)洗，一(yī)般(bān)産(chǎn)品(pǐn)可以免(miǎn)清洗。所用設備爲超(chāo)聲波(bō)清洗(xǐ)機或用酒(jiǔ)精直接手工清洗，位(wèi)置可以不固定(dìng)。

6. 檢驗：
其作(zuò)用(yòng)是(shì)對貼裝好(hǎo)的pcb進行焊(hàn)接(jiē)質量和(hé)裝配(pèi)質(zhì)量(liàng)的檢(jiǎn)驗。所(suǒ)用設備有(yǒu)放大鏡、顯(xiǎn)微鏡，位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要，可以配置在(zài)生(shēng)産線合(hé)适的地方。

7. 返修(xiū)：
其作(zuò)用(yòng)是對(duì)檢(jiǎn)測出現(xiàn)故障的(de)pcb進行(háng)返工，例如錫球、錫橋、開路(lù)等(děng)缺(quē)陷。所用工(gōng)具爲智能烙鐵(tiě)、返修(xiū)工作站等(děng)。配置(zhì)在生産線(xiàn)中任(rèn)意位置。

四(sì)．smt輔助(zhù)工藝：主要(yào)用于解(jiě)決波峰焊接和回(huí)流焊(hàn)接混合工(gōng)藝。

１． 點(diǎn)膠：
作用是将紅膠滴到pcb的的固(gù)定位置上(shàng)，主要(yào)作用(yòng)是(shì)将元器(qì)件固定到(dào)pcb上，一(yī)般用(yòng)于pcb兩面均(jun1)有表面貼裝元(yuán)件且有一面進(jìn)行波(bō)峰(fēng)焊(hàn)接。所用設備爲點膠(jiāo)機（型(xíng)号爲tds9821），針筒(tǒng)，位于smt生産(chǎn)線的(de)最前端或檢驗(yàn)設備(bèi)的後面。

２． 固(gù)化：
其作用(yòng)是将(jiāng)貼片膠受熱固化，從而使(shǐ)表面(miàn)貼裝元(yuán)器件(jiàn)與(yǔ)pcb牢固粘接(jiē)在一(yī)起。所用設備爲(wèi)固化(huà)爐（我公司的回流焊爐也(yě)可用于膠(jiāo)的固化以(yǐ)及(jí)元器件和pcb的熱老化試驗），位于(yú)smt生(shēng)産線(xiàn)中(zhōng)貼片機的後(hòu)面。

結(jié)束語(yǔ)：
smt表(biǎo)面貼裝技術含概(gài)很多(duō)方(fāng)面，諸如電子元件、集成(chéng)電(diàn)路的設計制(zhì)造技術，電(diàn)子産品的(de)電路設計(jì)技術，自(zì)動貼裝(zhuāng)設備(bèi)的設計制(zhì)造技(jì)術，裝配制(zhì)造中(zhōng)使用的輔(fǔ)助材料(liào)的(de)開發生産技術，電子産品(pǐn)防靜電技(jì)術等等，因此，一(yī)個完整、美觀、系(xì)統測(cè)試(shì)性(xìng)能良(liáng)好的電(diàn)子産品的産(chǎn)生會有諸(zhū)多方面(miàn)的因素(sù)影響(xiǎng)。
成套表面(miàn)貼狀設備(bèi)特點
表面貼裝技術(shù)（smt）是新一代(dài)電子組裝(zhuāng)技術(shù)，目前(qián)國内大部(bù)分高檔電子産(chǎn)品均(jun1)普遍采用(yòng)smt貼裝(zhuāng)工藝，随電子科技的發(fā)展，表面(miàn)貼裝工(gōng)藝(yì)将是電子行(háng)業的必然趨(qū)勢。

文(wén)章整(zhěng)理：昊瑞(ruì)電(diàn)子/