産品服務之助焊劑

   本公司助焊劑是采用高級進口松香的高性能免洗助焊劑(jì)。具有極低的表面張力和優異的耐熱性，可适(shì)用于(yú)噴霧，發泡和沾浸制程。
 
   優秀的焊接性能，低缺陷率。 适用多層闆或單面(miàn)闆焊接。
 
   使用方法：噴(pēn)霧，發泡，浸焊

   可(kě)供選擇型号：R6800助焊劑，CX800T助(zhù)焊劑，CX-800助焊劑

   應(yīng)用：

   一、焊接前準備
 
  爲了獲得(dé)優異的焊接品質和可靠的電氣性能，印刷電路闆和元器件滿足可焊性和離子清潔度的要求是焊
接的首要條件，并且組裝廠也(yě)可對相關項目進行(háng)來料檢查。 在生産過程中，取放(fàng)PCB闆時應拿闆邊，避免銅箔受到污(wū)染，推薦(jiàn)作業人(rén)員配帶無塵手套。 對于(yú)發泡式助焊劑裝置，當使用不同型号的助焊劑時，推薦換用新的發(fā)泡管。 當使用發泡裝置(zhì)時，塗布助焊劑前載具(jù)溫度應與室溫相當，熱載具将影響發(fā)泡效果。 軌道鏈爪和載具應定(dìng)期清洗，推薦使用優諾(nuò)對應清(qīng)洗劑産(chǎn)品來清(qīng)洗它(tā)們。助焊劑塗布設備本身及周圍的殘餘物 也要定期清理。

  二、助焊劑的塗布

  使用噴霧式塗布助(zhù)焊劑(jì)，生産前(qián)可放一塊(kuài)與PCB闆尺寸大小相(xiàng)同的硬紙闆或熱(rè)敏紙，助焊劑塗布好後立刻(kè)取 出，目測助焊劑塗布是(shì)否均勻，用電子天平量測單位(wèi)面積(jī)的塗布量。 噴霧制程要求每兩小時清洗(xǐ)一次噴頭，以免發生噴嘴堵塞。 對于有載(zǎi)具制程，要盡量避免助焊(hàn)劑滲進PCB闆與載(zǎi)具開口接觸邊緣。 避免零件面接觸到(dào)助焊劑，助焊劑會腐蝕元器件金屬表面。 焊接面上的(de)助焊劑一定要經過錫波的浸潤，以免造成高濕環境下的阻(zǔ)抗過低。
 
  三(sān)、預熱
  預熱的作用是在焊接前将元件和PCB闆加熱到一定溫度(dù)，避免焊接瞬間溫升過快對零件産生熱沖擊而造成零件 失效，還能(néng)蒸發掉多餘溶劑和激發助(zhù)焊劑的活性。預熱溫(wēn)度過(guò)高會過早地消耗掉(diào)助焊劑(jì)的(de)活性，導(dǎo)緻焊接品(pǐn)質 下降；過低的預熱溫度（＜70℃）将不能完全激發助焊劑的活性。具體的預熱溫度設(shè)置可參照“波峰焊接設備 參數設置”。
量測溫度曲線時，可分别在元器件(jiàn)面和焊接面布設熱電偶(ǒu)線來監測PCB闆的實際預熱溫度(dù)。

   四、波峰焊接
    合适的焊接(jiē)時間和焊接溫度(dù)有助于形成合格的焊點并(bìng)減少焊接缺陷。 通過調整(zhěng)鏈速、軌道傾角、錫波馬達轉速、波形等設備參數可調節PCB闆的接觸時間和吃錫深度。 PCB闆脫離焊料時，PCB相對焊(hàn)料的移動速度接近于零，有助(zhù)于減少錫尖和橋接。 在(zài)PCB、元器件(jiàn)和助(zhù)焊劑(jì)活性、耐熱性允許的情況下(xià)可采用(yòng)相對較長的焊接(jiē)時間，以使焊接部位獲得足夠的熱 量，達到良好的潤濕，獲得更優異的(de)焊(hàn)點。 PCB的吃錫深度(dù)至少要超過PCB厚度(dù)的30%，這将有助于将焊料表面氧化物推出(chū)，使PCB接觸到氧化物(wù)較少 的新(xīn)鮮焊料，保證優異的焊接效果；同時焊料也會形成向上沖力，這有助于PTH孔的潤濕和填充。 焊料表(biǎo)面的(de)錫渣需定期清理，優諾氧(yǎng)化(huà)還原粉(fěn)OR-197和OR-230能有效地減少錫(xī)渣，降低成本。 要定期(qī)分析焊料合金成分，若某些合金超出規格時，會危害到(dào)焊接品(pǐn)質，還可能會(huì)影響焊點的可靠性。