産品服務之助焊劑

   本公(gōng)司助(zhù)焊劑(jì)是采(cǎi)用高級進(jìn)口松香的高(gāo)性能免(miǎn)洗助焊劑。具有(yǒu)極低的表(biǎo)面張(zhāng)力和優異的(de)耐熱性(xìng)，可(kě)适(shì)用于(yú)噴霧(wù)，發(fā)泡和沾(zhān)浸制(zhì)程。
 
   優(yōu)秀的(de)焊接性能(néng)，低缺(quē)陷率。 适(shì)用多層(céng)闆或單面闆焊接。
 
   使用(yòng)方法：噴(pēn)霧，發泡，浸焊

   可(kě)供選(xuǎn)擇型(xíng)号：r6800助(zhù)焊劑，cx800t助(zhù)焊(hàn)劑，cx-800助焊劑

   應用：

   一、焊接前準(zhǔn)備(bèi)
 
  爲了(le)獲得(dé)優異(yì)的焊(hàn)接品(pǐn)質和可靠的電(diàn)氣(qì)性(xìng)能，印(yìn)刷電(diàn)路闆(pǎn)和元器件滿足可焊(hàn)性和離子(zǐ)清潔(jié)度的要求是焊(hàn)
接的首(shǒu)要(yào)條件(jiàn)，并且組裝(zhuāng)廠也(yě)可對相(xiàng)關(guān)項目進行來(lái)料檢查(chá)。 在生産過(guò)程中(zhōng)，取放pcb闆時應拿(ná)闆邊，避(bì)免銅箔(bó)受到污染，推薦作業人員(yuán)配帶(dài)無塵手套。 對于(yú)發泡式助焊劑(jì)裝置，當使用不(bú)同型(xíng)号的助焊(hàn)劑時(shí)，推薦換用(yòng)新的發泡管。 當(dāng)使用發(fā)泡裝置(zhì)時，塗布助焊劑(jì)前載具(jù)溫度應與室溫相(xiàng)當，熱(rè)載具(jù)将影(yǐng)響發(fā)泡效果。 軌(guǐ)道鏈(liàn)爪和載具(jù)應定(dìng)期清洗(xǐ)，推薦使用優(yōu)諾對應清(qīng)洗劑(jì)産品來清(qīng)洗它們。助焊劑(jì)塗布設備本身(shēn)及周圍的殘餘(yú)物 也(yě)要定期清(qīng)理。

  二、助焊(hàn)劑的(de)塗布(bù)

  使(shǐ)用噴霧(wù)式塗布助焊劑(jì)，生産前(qián)可放一(yī)塊與(yǔ)pcb闆尺寸大(dà)小(xiǎo)相同(tóng)的(de)硬紙(zhǐ)闆或熱敏紙(zhǐ)，助(zhù)焊劑(jì)塗布(bù)好後(hòu)立刻取(qǔ) 出，目測助焊劑塗布是否均(jun1)勻，用電子(zǐ)天平量測(cè)單位面積的塗布量(liàng)。 噴霧制(zhì)程要求(qiú)每兩小時清洗(xǐ)一次(cì)噴(pēn)頭，以免(miǎn)發生噴嘴堵(dǔ)塞(sāi)。 對于有載具制程，要(yào)盡量避免(miǎn)助焊(hàn)劑滲進pcb闆(pǎn)與載具(jù)開口接(jiē)觸邊緣。 避免零(líng)件面(miàn)接觸到助(zhù)焊劑，助焊劑會(huì)腐蝕(shí)元器件金屬(shǔ)表面。 焊(hàn)接面(miàn)上的助焊劑一(yī)定要經過(guò)錫波(bō)的浸(jìn)潤(rùn)，以(yǐ)免造成高濕(shī)環(huán)境下的阻抗(kàng)過低。
 
  三(sān)、預熱
  預熱(rè)的作(zuò)用是在焊接前(qián)将元件和pcb闆加熱到一定(dìng)溫度(dù)，避(bì)免焊接瞬間(jiān)溫升過快對零(líng)件産生熱(rè)沖擊(jī)而造(zào)成(chéng)零件 失效，還能蒸發掉多餘溶劑和激(jī)發助(zhù)焊劑的活(huó)性。預熱溫度過高會過(guò)早地消(xiāo)耗掉(diào)助焊劑的(de)活性，導緻(zhì)焊接(jiē)品質(zhì) 下降；過低的預熱溫(wēn)度（＜70℃）将(jiāng)不能完(wán)全激發(fā)助焊劑的(de)活性(xìng)。具體的預熱溫(wēn)度設置可(kě)參(cān)照(zhào)“波峰(fēng)焊接(jiē)設備(bèi) 參數設(shè)置”。
量測(cè)溫度曲線時，可分别在元(yuán)器件(jiàn)面和焊接面布設熱電(diàn)偶(ǒu)線來監測pcb闆的(de)實際(jì)預熱(rè)溫度。

   四、波峰焊接
    合适的(de)焊接時間和焊(hàn)接溫度有助于形成合格(gé)的焊點并減少(shǎo)焊接(jiē)缺(quē)陷。 通過(guò)調整(zhěng)鏈速、軌道傾(qīng)角(jiǎo)、錫波馬達(dá)轉速(sù)、波形等(děng)設備參(cān)數可(kě)調節pcb闆的接觸(chù)時(shí)間和吃(chī)錫深度。 pcb闆脫離焊料時，pcb相(xiàng)對焊(hàn)料的移(yí)動速度接近(jìn)于零，有助(zhù)于減(jiǎn)少(shǎo)錫尖和(hé)橋接。 在pcb、元器件(jiàn)和助焊(hàn)劑活性、耐熱性允(yǔn)許的(de)情況下可采用(yòng)相對較(jiào)長的焊(hàn)接時間，以(yǐ)使焊接部位獲得足夠的熱 量，達到(dào)良好(hǎo)的潤(rùn)濕，獲(huò)得更優異的焊點。 pcb的吃錫深度(dù)至少(shǎo)要超(chāo)過pcb厚(hòu)度的(de)30%，這将有助(zhù)于将(jiāng)焊(hàn)料(liào)表面氧(yǎng)化(huà)物推(tuī)出，使(shǐ)pcb接觸到氧(yǎng)化物(wù)較少(shǎo) 的(de)新鮮焊(hàn)料，保證(zhèng)優(yōu)異的(de)焊接效果；同時(shí)焊料也會(huì)形成向上沖力，這(zhè)有(yǒu)助于pth孔的潤濕(shī)和填(tián)充(chōng)。 焊(hàn)料表面的(de)錫渣需定(dìng)期清(qīng)理，優諾氧(yǎng)化還原粉or-197和or-230能(néng)有效地減少錫(xī)渣，降(jiàng)低(dī)成(chéng)本。 要定期分析焊料(liào)合金成分，若某些合金超出規(guī)格時，會危(wēi)害到(dào)焊接(jiē)品(pǐn)質，還可(kě)能會影響(xiǎng)焊點(diǎn)的可(kě)靠性。