紅膠在(zài)過波(bō)峰(fēng)焊時掉(diào)件原因之(zhī)分析(xī)

在 pcb 線(xiàn)路闆生産制作(zuò)過程(chéng)中，很(hěn)多電(diàn)子公司(sī)都會使(shǐ)用 紅膠(jiāo) 工藝來制作 smt 制(zhì)程。在使(shǐ)用紅膠工藝的(de)過程(chéng)中會遇到(dào)各種(zhǒng)元件掉件(jiàn)的問題，尤其是(shì)在紅膠工藝在(zài)過 波峰(fēng)焊 時電(diàn)子元件(jiàn)貼片（尤其是(shì) 二極管 ）時(shí)常遇到掉(diào)件脫(tuō)落問題(tí)。昊瑞電子針對(duì)紅(hóng)膠工(gōng)藝過(guò)波峰(fēng)焊時(shí)掉元件原(yuán)因和(hé)解決(jué)方法做(zuò)出(chū)一個(gè)詳細(xì)的解答，内容(róng)如下：

一(yī)、 pcb 過錫後貼片元(yuán)件掉落

1、如果貼(tiē)片元件(jiàn)和pcb的綠(lǜ)油（防焊油(yóu)）一起(qǐ)脫落(luò)我(wǒ)就(jiù)判定pcb 的來(lái)料問題（綠(lǜ)油的附着(zhe)力不(bú)夠）

2、觀看pcb看貼片元件掉的(de)位置(zhì)是否(fǒu)有刮傷，pcb貼(tiē)片元件掉的位(wèi)置有(yǒu)刮傷(shāng)也會(huì)使綠(lǜ)油的附着(zhe)力不(bú)夠，可(kě)以産生pcb過(guò)錫後貼片(piàn)元件(jiàn)掉(diào)落(luò)。

3、觀看(kàn)pcb看貼片(piàn)元(yuán)件掉的是否有(yǒu)規律(lǜ)，如果是固(gù)定幾(jǐ)個貼片元(yuán)件掉(diào)，你就(jiù)要考(kǎo)慮是(shì)不(bú)是(shì)紅膠(jiāo) 鋼網(wǎng) 的孔(kǒng)堵塞(sāi)，紅膠的量過(guò)少。

4、貼片(piàn)元件掉了，紅膠(jiāo)還好好的粘在(zài)上面(miàn)我就判定(dìng)的貼片元件來(lái)料有(yǒu)問題(tí)（貼片(piàn)元件的表面處(chù)理有問(wèn)題，如有脫模劑等，影響(xiǎng)紅膠(jiāo)的附着力(lì)）


二、貼(tiē)片元件做(zuò)紅膠推力(lì)實驗(yàn)掉件(jiàn)。

1、貼片元件掉的有規(guī)律，紅膠鋼(gāng)網的(de)孔堵(dǔ)塞，紅(hóng)膠(jiāo)的量過少。

2、貼片(piàn)元件掉了，紅膠還(hái)好好(hǎo)的粘(zhān)在上面，貼(tiē)片元件的(de)表(biǎo)面處理有問題，如(rú)有脫(tuō)模劑(jì)等，影響紅(hóng)膠的(de)附着(zhe)力

3、如果貼(tiē)片元(yuán)件和bcb的綠(lǜ)油（防(fáng)焊油）一起(qǐ)脫落(luò)我就(jiù)判(pàn)定(dìng)pcb的來料問(wèn)題（綠油的(de)附(fù)着力不夠）

4、如(rú)果貼片元(yuán)件沒有規(guī)律(lǜ)的掉，你就要考(kǎo)慮是不(bú)是紅膠的(de)粘性(xìng)不夠，如(rú)紅(hóng)膠過(guò)期了(le)，紅膠的(de)回(huí)溫時間不(bú)夠。

5、貼片元件(jiàn)在運輸(shū)的過程中(zhōng)掉，如（玻璃(lí)二極管）

6、貼(tiē)片元(yuán)件掉(diào)是pcb貼(tiē)片後存(cún)放時間(jiān)過長，一(yī)般(bān)貼片後七(qī)天需過錫(xī)，如果超過(guò)了紅(hóng)膠會(huì)慢慢(màn)失(shī)去(qù)粘性。

 

 

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