貼片紅膠的使用方式有(yǒu)講究(jiū)

貼(tiē)片(piàn)紅膠是(shì)紅色的(de)膏體中均(jun1)勻地(dì)分布(bù)着硬化劑(jì)、顔料(liào)、溶(róng)劑等的(de)粘接劑(jì)，主(zhǔ)要(yào)用(yòng)來将元器(qì)件固定在印制闆上，一般用(yòng)點塗的(de)方(fāng)法(fǎ)來分配。貼(tiē)上元器件後(hòu)放(fàng)入烘(hōng)箱或(huò)再流(liú)焊機加(jiā)熱硬化(huà)。它與(yǔ)所謂(wèi)的焊膏是(shì)不相同的(de)，一經加熱硬化(huà)後，再(zài)加熱(rè)也不(bú)會溶化，也(yě)就是(shì)說，貼片膠的熱(rè)硬化(huà)過程是不(bú)可逆的，但(dàn)有一(yī)點要注(zhù)意(yì)的是(shì)：貼片(piàn)紅(hóng)膠的使(shǐ)用方式很有講究的哦。

貼片膠(jiāo)的使用(yòng)效(xiào)果會(huì)因熱三角(jiǎo)化條(tiáo)件，被連接物的不同(tóng)而有差異。使(shǐ)用時要根據生産(chǎn)工藝(yì)來選(xuǎn)擇貼(tiē)片膠(jiāo)。

儲藏(cáng)：按供應商(shāng)所要(yào)求的條件儲藏貼片(piàn)膠，其使用(yòng)壽命自生産封(fēng)裝之日起(qǐ)計算(suàn)，嚴禁在(zài)靠近火(huǒ)源地(dì)方使用。

回(huí)溫：當使用的是環氧樹脂類的(de)貼片膠，一(yī)般在(zài)儲存時，爲了使(shǐ)其有盡可能長(zhǎng)的使(shǐ)用(yòng)期，都将(jiāng)貼片膠(jiāo)儲存在5℃左右的(de)冷(lěng)藏環(huán)境中。當要用于生産時，就要先(xiān)回溫一(yī)段時間。一般都(dōu)是在室溫條件下(xià)回溫(wēn)，回溫時(shí)間不能(néng)少于30 min，嚴禁(jìn)使用(yòng)加溫的方法回(huí)溫。

膠水的塗布(bù)方式(shì)

膠水的塗(tú)布方(fāng)式(shì)多種多樣，一(yī)般常采用(yòng)的方式是(shì)膠印(yìn)和點塗：

點塗(tú)工(gōng)藝。所謂(wèi)點(diǎn)塗工藝就是通過點(diǎn)膠機(jī)将(jiāng)貼片膠(jiāo)點塗到pcb指定區(qū)域。壓力(lì)和(hé)時間(jiān)是點(diǎn)塗的(de)重要參數(shù)，它(tā)們(men)對膠點的(de)大小及拖(tuō)尾進行控(kòng)制。拖尾還(hái)随貼片膠(jiāo)的黏滞度(dù)而變化，改(gǎi)變壓力能(néng)改變(biàn)膠點的大小。挂線或拖尾(wěi)使貼片膠(jiāo)的"尾巴"超過元件的基體表面而拖長到(dào)下一(yī)個部(bù)位，貼片膠(jiāo)覆蓋(gài)在電路(lù)闆焊盤(pán)上，會引發焊接(jiē)不良。拖(tuō)尾現象(xiàng)可以由對(duì)點膠系(xì)統作某些調(diào)整來(lái)減少(shǎo)。例如(rú)：減少(shǎo)電路闆與(yǔ)噴嘴之(zhī)間的距離，采用直徑較(jiào)大的噴(pēn)嘴口和(hé)較低的氣(qì)壓，有(yǒu)助于減少(shǎo)挂絲(sī)。若點(diǎn)膠(jiāo)采用的是加壓方式（這(zhè)是常見(jiàn)情況），則(zé)粘滞度和(hé)限(xiàn)制流速的任(rèn)何變(biàn)化都會使(shǐ)壓力下降，結果導緻流(liú)速降低(dī)，從而(ér)改變(biàn)膠點尺寸(cùn)。

貼片膠(jiāo)的黏滞(zhì)度在形(xíng)成挂線(xiàn)方面也起作用。例如(rú)，黏滞度較(jiào)大的貼片膠比黏滞度較小的(de)貼片膠更(gèng)容易挂線。然而，黏滞(zhì)度太低則可能(néng)引起膠量過大(dà)，由于黏滞(zhì)度是(shì)随溫(wēn)度(dù)而變化(huà)的，所以(yǐ)，環境溫(wēn)度(dù)的(de)變(biàn)化可能(néng)對膠量有顯著(zhe)的影響。

更(gèng)多資(zī)訊： /