灌封(fēng)膠的選擇(zé)

  主要用于精密電(diàn)子模塊的保護，能(néng)夠加強電子(zǐ)模塊在使用過程中的(de)抗(kàng)震，抗濕氣及溶劑腐蝕能力，還可以起到保(bǎo)密的(de)作用。我司灌封材料有多種成分可供選擇，滿足客戶不同的需求(qiú)。 如下：

 

1.低粘度通用型灌封(fēng)矽膠

2.高導熱型灌(guàn)封矽膠(jiāo)

3.低粘度通用型灌封矽膠 

4.抗中毒(dú)灌封矽(xī)膠

5.低粘度通用型環氧灌封膠

6.柔性環氧(yǎng)灌封(fēng)  

7.高導熱環氧灌封

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