灌封膠的選擇(zé)

  主要用于精密(mì)電子(zǐ)模塊的(de)保(bǎo)護，能(néng)夠加強(qiáng)電(diàn)子模塊在使用(yòng)過程(chéng)中的抗震(zhèn)，抗濕氣及溶劑腐蝕(shí)能力，還可以(yǐ)起到保密的(de)作用(yòng)。我司灌(guàn)封(fēng)材料有多(duō)種成分可供選擇(zé)，滿(mǎn)足客(kè)戶不同的需求(qiú)。 如下：

 

1.低(dī)粘度通(tōng)用型灌封矽膠

2.高導熱型灌封(fēng)矽膠

3.低粘度通(tōng)用型灌封(fēng)矽膠(jiāo) 

4.抗中(zhōng)毒灌封矽(xī)膠

5.低粘(zhān)度(dù)通用型環(huán)氧灌(guàn)封膠(jiāo)

6.柔性環氧灌封(fēng)  

7.高導熱環氧灌封

更(gèng)多資(zī) 訊：/