環氧膠黏(nián)劑在電(diàn)子電器(qì)中的應(yīng)用(yòng)

   随着(zhe)膠水的特(tè)性越來越(yuè)全面(miàn)，在各個領(lǐng)域的(de)用途也越(yuè)來越多，特别是(shì)在電子電器的(de)應用中，很多地方都會見到膠(jiāo)黏劑的身影，相(xiàng)信随着電子(zǐ)産(chǎn)業的(de)不斷發展，膠黏(nián)劑的需求(qiú)也會越來越大，那(nà)麽環(huán)氧膠黏(nián)劑在電(diàn)子電器(qì)中的(de)應用到底(dǐ)在哪些方(fāng)面呢?

  電子工業是公(gōng)認的高技術産(chǎn)業，電子材料(liào)是(shì)微電子技(jì)術的基礎，在電子化(huà)學品(pǐn)配(pèi)套中環氧膠(jiāo)占有(yǒu)舉足(zú)輕重地位，廣泛用于多種工藝。集成電路(lù)分立(lì)器件、光(guāng)電子器(qì)件、液晶顯(xiǎn)示器(qì)件、微波(bō)元件、磁(cí)性元件、印刷電(diàn)路闆(pǎn)、顯像(xiàng)管、光導纖維連(lián)接器(qì)、攝像機、雷達、導(dǎo)航儀、激光唱盤(pán)/音響、dvd、lcd、光碟(dié)機、遊(yóu)戲機、移動電話、計算(suàn)機、傳真機(jī)、應變片、電容、電(diàn)阻、磁(cí)記錄介質(zhì)等電子元器件(jiàn)、零部件(jiàn)和整機(jī)生産與組(zǔ)裝、粘(zhān)接、固定、封(fēng)裝、灌(guàn)封等都要(yào)使用(yòng)環氧膠(jiāo)黏劑，如(rú)導電膠、導(dǎo)磁膠(jiāo)、導熱(rè)膠、邦(bāng)定膠(jiāo)、貼片膠、應(yīng)變膠(jiāo)、阻燃灌封膠等(děng)。以粘接代(dài)替傳(chuán)統的(de)铴鉛焊接(jiē)，用灌(guàn)封膠(jiāo)替代金(jīn)屬、玻璃(lí)、陶瓷(cí)封裝電(diàn)子(zǐ)元(yuán)器件。

  各種家(jiā)用電(diàn)器設(shè)備，如電視(shì)機、錄(lù)音機、數碼(mǎ)相機、冰箱、冰櫃(guì)、洗衣機、空調機(jī)、烤箱、微波爐、電(diàn)飯煲(bāo)、洗(xǐ)碗機、吸塵器、飲(yǐn)水(shuǐ)機、甩(shuǎi)幹機(jī)等(děng)都(dōu)大量(liàng)使用膠黏劑進行粘接與密封(fēng)。

  近些年來，微電子産品對(duì)環氧(yǎng)膠提(tí)出(chū)特(tè)殊要(yào)求，幾(jǐ)乎不含離(lí)子雜(zá)質，尤其是(shì)鈉離(lí)子(zǐ)(na+)和氯離(lí)子(cr)，環(huán)氧(yǎng)樹脂中(zhōng)水解性氯相當(dāng)低，環氧(yǎng)樹(shù)脂必須高度純(chún)淨。因(yīn)爲水解氯及鈉(nà)離子(zǐ)存在，會使電子元器(qì)件的(de)性能受到影響(xiǎng)，難以(yǐ)保證(zhèng)半導(dǎo)體元器(qì)件的可(kě)靠性(xìng)。目前電子(zǐ)工(gōng)業對環氧膠(jiāo)的要求是印刷電路(lù)闆高(gāo)耐熱(rè)性、低吸水性、低(dī)介電(diàn)常數、無鹵(lǔ)阻燃等。半(bàn)導體(tǐ)封裝材料要求(qiú)采用(yòng)表面(miàn)封裝技術(shù)(smt)，無鹵無磷(lín)阻燃。

 

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