助焊劑産品的基本知識(shí)

  一.表面(miàn)貼裝用(yòng)助焊劑的要求(qiú) 具一(yī)定(dìng)的(de)化學活性(xìng) 具有(yǒu)良好(hǎo)的熱穩定(dìng)性 具(jù)有良好的(de)潤濕性 對焊(hàn)料(liào)的擴展具有(yǒu)促進作用 留(liú)存(cún)于基闆(pǎn)的焊劑(jì)殘渣,對(duì)基闆無腐蝕性(xìng) 具有良好(hǎo)的清洗性(xìng) 氯(lǜ)的含有(yǒu)量在0.2%(w/w)以下.

   二.助(zhù)焊劑(jì)的作用 焊(hàn)接工序(xù):預熱/焊料開(kāi)始熔(róng)化/焊(hàn)料合金形成/焊(hàn)點形成/焊料固(gù)化 作 用:輔助熱傳異(yì)/去除氧化(huà)物/降低表面張力/防止再(zài)氧化(huà) 說 明(míng):溶劑(jì)蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋(gài)在基(jī)材和(hé)焊(hàn)料表面,使(shǐ)傳熱均(jun1)勻/放出(chū)活化劑 與基(jī)材表面的離(lí)子狀(zhuàng)态的氧(yǎng)化物反應,去(qù)除(chú)氧化(huà)膜/使熔融焊料表面(miàn)張 力小,潤濕良好/覆(fù)蓋在高溫焊料(liào)表面,控制(zhì)氧化改善焊點質量(liàng).

  三.助焊(hàn)劑(jì)的物理特(tè)性 助焊劑的物理(lǐ)特性主(zhǔ)要是指與焊(hàn)接(jiē)性能相關(guān)的溶點,沸(fèi)點(diǎn),軟(ruǎn)化點,玻化溫(wēn)度(dù),蒸氣(qì) 壓(yā), 表(biǎo)面張(zhāng)力,粘(zhān)度,混(hùn)合性(xìng)等(děng).

  四.助焊劑殘渣産(chǎn)生的(de)不(bú)良與對策 助(zhù)焊劑殘渣(zhā)會造成的(de)問題(tí) 對基闆有一定(dìng)的腐蝕性(xìng) 降低電導(dǎo)性(xìng),産生遷(qiān)移或短路 非導(dǎo)電性的固形物(wù)如侵(qīn)入元件接觸部(bù)會引(yǐn)起接(jiē)合不良 樹脂殘(cán)留過(guò)多,粘連灰塵(chén)及雜物(wù) 影響(xiǎng)産品的使用可(kě)靠性 使用理由及對(duì)策 選用合适的助焊劑,其活化劑活(huó)性适(shì)中 使用焊後可形成保護膜的(de)助焊劑(jì) 使(shǐ)用焊後無(wú)樹脂殘留(liú)的助焊劑(jì) 使用(yòng)低固含量免清(qīng)洗助焊劑(jì) 焊接後清洗(xǐ)

   五.qq-s-571e規定(dìng)的焊(hàn)劑分(fèn)類代(dài)号 代号 焊劑類(lèi)型 s 固(gù)體适度(無(wú)焊劑(jì)) r 松香焊劑(jì) rma 弱活性(xìng)松香焊劑 ra 活性松香或(huò)樹脂焊(hàn)劑 ac 不含(hán)松香或樹(shù)脂的(de)焊劑 美國(guó)的合(hé)成樹脂焊劑分(fèn)類: sr 非活性合成樹脂,松(sōng)香(xiāng)類 smar 中(zhōng)度活性合成(chéng)樹(shù)脂,松(sōng)香類(lèi) sar 活性(xìng)合成樹脂,松香(xiāng)類 ssar 極(jí)活性合成(chéng)樹脂(zhī),松香類

  六.助焊(hàn)劑(jì)噴塗(tú)方(fāng)式和工藝(yì)因素(sù) 噴塗方(fāng)式有以下三種(zhǒng): 1.超(chāo)聲噴(pēn)塗: 将(jiāng)頻(pín)率大于(yú)20khz的振蕩電(diàn)能通(tōng)過壓(yā)電陶瓷換(huàn)能器(qì)轉(zhuǎn)換成機 械能(néng),把焊劑霧(wù)化(huà),經壓力(lì)噴嘴(zuǐ)到pcb上. 2.絲網封方(fāng)式:由微細(xì),高密(mì)度小(xiǎo)孔絲網的(de)鼓旋(xuán)轉空氣刀将焊劑噴出,由(yóu)産 生的(de)噴(pēn)霧,噴到pcb上(shàng). 3.壓力噴嘴(zuǐ)噴塗(tú):直(zhí)接用壓力和(hé)空(kōng)氣帶焊(hàn)劑(jì)從噴嘴噴出 噴塗(tú)工藝因素(sù): 設定噴嘴(zuǐ)的孔徑,烽量(liàng),形狀,噴嘴間(jiān)距(jù),避(bì)免重疊(dié)影響噴塗的(de)均勻性. 設(shè)定超(chāo)聲霧化器(qì)電壓(yā),以獲取(qǔ)正常的(de)霧化(huà)量. 噴(pēn)嘴運(yùn)動速度的選擇 pcb傳送帶速(sù)度的(de)設定 焊(hàn)劑(jì)的固(gù)含量要穩定 設(shè)定相應的(de)噴塗寬度

  七(qī).免清洗(xǐ)助焊劑的(de)主(zhǔ)要(yào)特性(xìng) 可焊(hàn)性好(hǎo),焊點飽滿(mǎn),無焊珠,橋(qiáo)連等不良(liáng)産生 無毒(dú),不污(wū)染環境,操作安全 焊後闆面幹(gàn)燥,無腐蝕性,不(bú)粘闆 焊後(hòu)具有在線(xiàn)測(cè)試能力(lì) 與smd和pcb闆(pǎn)有相應(yīng)材料匹(pǐ)配性 焊(hàn)後有符合(hé)規定(dìng)的表(biǎo)面(miàn)絕緣電(diàn)阻值(sir) 适應焊接(jiē)工藝(yì)(浸焊,發泡,噴霧,塗敷等)

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