貼片(piàn)膠的兩種固化方法(fǎ)

    貼片膠(jiāo)的品種不同，固化(huà)方式各不一樣。常用固化方(fāng)式有兩種，熱固化和光(guāng)固化。環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化(huà)爲主，丙稀酸類貼片膠的固化(huà)方式以光固化爲主。

　　一、熱固化

　　熱(rè)固化有(yǒu)烘箱(xiāng)間斷式和再流焊爐連續式兩(liǎng)種形式進行。烘箱間斷(duàn)式固化是将已施加貼片膠并貼裝好SMD的 PCB 分批放入恒溫的烘箱中(zhōng)，按照所使用(yòng)的貼片膠(jiāo)固化參數進行固化，如(rú)溫度150℃、時間5分鍾。這種固化方式操作簡單，投資費用小，但(dàn)效率低，不利于生産線(xiàn)流水(shuǐ)作業。再流焊爐連續式固化是 smt 工藝(yì)中最常用的(de)方式。這(zhè)種方法(fǎ)需要對再流焊爐的爐(lú)溫進行溫度調節，即設置貼片膠溫度固化曲線。設置方法、過(guò)程和 焊膏 的溫度曲線設置一(yī)樣，但熱電偶應放置(zhì)在膠點上(shàng)，溫度的高低和時(shí)間的長短及(jí)曲線(xiàn)設置取決于所選的(de)貼片膠，主要是(shì)貼片膠中的固化劑(jì)，不同的固化劑材料其固化溫度、固(gù)化時間也各不相同。所以不同貼片膠其固化曲線是不(bú)同的，另外還要(yào)考慮不同的PCB，固化曲線也(yě)應各不相同。

　　含中溫固化劑的環氧樹脂貼片膠是最常用的貼片膠之(zhī)一，下面讨論其固化曲線。

　　環氧樹脂貼片膠的固化曲線有兩(liǎng)個重要的參數，升溫速率和峰值溫度。升溫速率決(jué)定貼片膠固化(huà)後的(de)表面質量，峰值溫度影響貼片(piàn)膠的(de)粘接強度。下圖是采用不(bú)同溫度固化同一種貼片膠的固化曲線。由圖可知，固化溫度對粘結強度的(de)影響(xiǎng)比固化時間對粘結強度的影響更大。從單根曲線看，在給定(dìng)的固化溫(wēn)度下，随時間的增加，剪切力逐(zhú)漸增加(100℃和(hé)150℃的曲線)，直到加熱到(dào)480秒後趨于一定值。從多根曲線同時看，當(dāng)固化溫度升高時，在同一加(jiā)熱時間内，剪切強度明顯增加，但過快的升溫速(sù)率有時會出現針孔和氣泡。在生産(chǎn)中，可先用一光闆點膠後放入再流焊爐中固化，冷卻後用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣(qì)泡和針孔，若發現有針孔，應認真分析原(yuán)因(yīn)，結合這兩個參數反複調(diào)節爐溫曲線，以保證達到一(yī)個滿意的光闆溫(wēn)度曲線，然後再(zài)用實(shí)際(jì)應用闆測其(qí)溫(wēn)度曲線，分析它與光闆溫度曲線的差異，進(jìn)行修正，保證實際應用闆溫度曲線的正确性。在設置溫度曲(qǔ)線時一(yī)定注意，超過160°C以上的溫度固化時會加快固化過程，但容易(yì)造成膠點脆弱。

　溫度與(yǔ)時間對固化強度的影響

　　二、光固化

　　與環氧樹脂固化(huà)機理不同，丙稀酸類貼片膠是通過加入過氧化合物(wù)，在光和熱的作用下實現固(gù)化，固化速度(dù)快、質量(liàng)高。在生産中，通常是再流焊爐配備2-3KW的紫外燈管，距(jù)已施加(jiā)貼(tiē)片膠并貼(tiē)裝好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可(kě)完成光固化，同時在爐内繼續保持140-150的溫度約一分鍾，完成徹底固化。采用光固(gù)化時應注意陰影效應(yīng)，即光固(gù)化時光照射不(bú)到的地方，是不能固化的。工藝(yì)上在設計點膠位置時應将膠點暴露在元件邊緣，否則達不到所需(xū)要(yào)的粘接強度。爲了防(fáng)止這種缺陷的發生，通常在加入光(guāng)固化劑的同時，還加入少(shǎo)量的熱(rè)固化性(xìng)的過氧化物。實(shí)際上紫外光燈加上再流焊爐既具有光能又具有熱能，以達到雙重(zhòng)固化的目的。

更多資訊(xùn)： /