紅膠在過波峰焊(hàn)時掉件原因之(zhī)分析

在 PCB 線路闆生産制作過程中，很多電子公司都會使用 紅膠 工藝來制作 SMT 制(zhì)程。在使用紅膠工藝的過程中會遇到各種元件掉件的問題，尤其是(shì)在紅膠工藝在過 波峰焊 時電子元件貼片（尤其是 二極管 ）時(shí)常遇到掉(diào)件脫落問題(tí)。昊瑞電子針(zhēn)對紅膠工藝過(guò)波(bō)峰(fēng)焊時掉元件原因和(hé)解(jiě)決方法做出一個詳細的解答，内容如下：

一、 PCB 過錫後貼片元件掉(diào)落

1、如果貼(tiē)片元件和PCB的綠油（防焊油）一起脫落我就判定PCB 的來料問題（綠(lǜ)油的附着力不夠）

2、觀(guān)看PCB看貼片元件(jiàn)掉的位置是否有刮傷，PCB貼片元件掉的位置有刮傷也(yě)會使綠油的附着(zhe)力不夠，可以産生(shēng)PCB過錫後貼片元(yuán)件(jiàn)掉落。

3、觀看PCB看貼片元件掉的是否有(yǒu)規律，如果是固定幾個(gè)貼(tiē)片元件掉，你就要考慮是不是紅膠(jiāo) 鋼網 的孔堵(dǔ)塞，紅膠的量過少。

4、貼片元件掉了，紅膠還好好的粘在上面我就判定的貼片元件來料有問題（貼片元件的表面處理有(yǒu)問題，如有脫模劑等(děng)，影響紅膠的(de)附着力）


二、貼片元件做(zuò)紅膠推力實驗掉件(jiàn)。

1、貼片元件(jiàn)掉的有規律，紅膠鋼網(wǎng)的孔堵(dǔ)塞，紅膠的(de)量過少。

2、貼片元件掉(diào)了，紅膠還好好(hǎo)的粘在上面，貼(tiē)片(piàn)元件的表面處理有問(wèn)題，如有脫模劑等(děng)，影響紅膠(jiāo)的附着力

3、如果貼片元件和BCB的綠油（防(fáng)焊油）一起脫落我就判定PCB的來料問(wèn)題（綠油的附着力不夠）

4、如果貼片元件沒有規律的掉，你(nǐ)就要考慮是不是紅膠的粘性不夠，如紅膠過期了，紅膠的回(huí)溫時間(jiān)不夠。

5、貼片元件在運輸的過程中掉(diào)，如（玻璃二極管）

6、貼片元件掉是PCB貼片後存放時間過長(zhǎng)，一般貼片後七天(tiān)需過錫(xī)，如果超過了紅膠(jiāo)會慢慢失去粘性。

 

 

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