如何正确(què)選擇無鹵助焊劑？

電(diàn)子生産廠家所使用(yòng)的 助焊劑 中，都添加溴(xiù)Br和氯Cl的化合物作爲活性劑，所以，SMT無鹵工藝轉換(huàn)的首要任務是研(yán)制(zhì)出無鹵助焊劑和無鹵錫膏。

鹵化物存在于人和(hé)野生動物身上，也存在于自然環境中，所以環境保護組(zǔ)織開(kāi)始關注鹵化物的減量(liàng)和淘汰問題。電子制造企業目前在風扇、連接器、PCB、電源(yuán)插座和電源線等産品中廣泛使用鹵素材料，其中連接器、PCB、電源插座的占比最高。

選(xuǎn)定了一款無鹵錫膏或無鹵助焊劑，下一步(bù)就要考慮(lǜ)應用(yòng)到實際的SMT生産中，目前，SMT業界(jiè)正處于錫鉛焊料向無鉛焊(hàn)料轉換(huàn)的過(guò)渡期，焊錫膏和助焊劑都面臨無鉛工藝轉換的(de)壓力，加上不斷增(zēng)長的無鹵工藝需求，SMT企業更需要加快(kuài)焊錫(xī)膏和助焊(hàn)劑的無鉛、無鹵符合性的評估。

鹵素材料被作爲活性劑加入助焊劑中(zhōng)，是因爲它(tā)們去除焊(hàn)接表面氧化物的效(xiào)果特别好，目前已經研究出無鹵(lǔ)轉換的備選方案，但還需要作仔細評估。由于用于焊錫膏的助焊劑是包含松香、溶(róng)劑、活(huó)性劑、觸變劑等物質(zhì)的混合物，作簡(jiǎn)單的(de)鹵素材料剔除肯定會影響焊接效果，無鹵活性劑去除氧化物的效果比鹵素活性劑差很多，所以要(yào)獲得同樣的潤濕性和焊接強度，需要添加更多的量(liàng)，那勢必要減少松(sōng)香、觸變劑等其他添加物的量(liàng)，這就(jiù)可能影響到焊錫膏的絕緣性、可(kě)印刷性、助焊劑殘渣量或者使用壽命。

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